研磨垫及其制造方法

专利申请权、专利权的转移

摘要

本发明提供一种具有由聚氨酯树脂发泡体形成的研磨层的研磨垫及其制造方法中，所述聚氨酯树脂发泡体是异氰酸酯末端预聚物和增链剂的反应固化物，其中，(1)使用熔点70℃以下的芳香族多胺作为增链剂，(2)使用含有异氰酸酯成分和高分子量多元醇的异氰酸酯末端预聚物和作为增链剂的芳香族二醇的EO/PO加成体，或(3)使用脂肪族/脂环族异氰酸酯末端预聚物和作为增链剂的非卤素类芳香族胺。此外，所述聚氨酯树脂发泡体也可以使用多聚化二异氰酸酯和芳香族二异氰酸酯作为异氰酸酯成分。由此能够得到具有极其均匀的微细气泡，研磨特性(平坦化特性)优异，修整性提高的研磨垫。

基本信息

专利标题：

研磨垫及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101115779A

申请号：

CN200680004397.5

公开（公告）日：

2008-01-30

申请日：

2006-02-27

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

堂浦真人福田武司小川一幸数野淳濑柳博中森雅彦山田孝敏下村哲生

申请人：

东洋橡胶工业株式会社

申请人地址：

日本国大阪府

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

李贵亮

优先权：

CN200680004397.5

主分类号：

C08G18/00

IPC分类号：

C08G18/00 C08G18/48 B24B37/00 C08J5/14 C08G18/10 H01L21/304 C08G18/32 C08G101/00