研磨垫与其制造方法
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
一种黏着层与研磨层之间具有均匀的黏着力的研磨垫与其制造方法。此研磨垫的制造方法有两种，一种为先在研磨层上压制黏着层之后，再图案化研磨层即可。另一种为先制造具有与研磨层的图案互补的互补垫，将互补垫堆栈于图案化的研磨层的上方，形成具有平整外形的复合垫。然后于研磨层的另一面压制黏着层，再移除互补垫即可。
基本信息
专利标题 ：
研磨垫与其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1954967A
申请号 ：
CN200510118845.1
公开（公告）日 ：
2007-05-02
申请日 ：
2005-10-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王裕标欧阳允亮
申请人 ：
智胜科技股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台中市西屯区工业区16路7号2楼
代理机构 ：
上海新高专利商标代理有限公司
代理人 ：
楼仙英
优先权 ：
CN200510118845.1
主分类号 ：
B24B37/04
IPC分类号 ：
B24B37/04 H01L21/304
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
法律状态
2010-09-29 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101008019811
IPC(主分类) : B24B 37/04
专利号 : ZL2005101188451
变更事项 : 专利权人
变更前 : 智胜科技股份有限公司
变更后 : 智胜科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 000000 中国台湾省台中市西屯区工业区16路7号2楼
变更后 : 000000 台湾省台中市工业区9路12号
号牌文件序号 : 101008019811
IPC(主分类) : B24B 37/04
专利号 : ZL2005101188451
变更事项 : 专利权人
变更前 : 智胜科技股份有限公司
变更后 : 智胜科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 000000 中国台湾省台中市西屯区工业区16路7号2楼
变更后 : 000000 台湾省台中市工业区9路12号
2010-05-12 ：
授权
2007-06-27 ：
实质审查的生效
2007-05-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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