本实用新型公开了一种半导体硅片研磨装置，包括底座，所述底座上侧壁固定连接有两个支撑板，两个所述支撑板的相对侧壁共同固定连接有顶板，所述顶板的上侧壁固定连接有电机，所述电机的输出轴固定连接有第一转杆，所述第一转杆的下端固定连接有打磨石，两个所述支撑板的相对侧壁设有固定机构，所述固定机构包括放置板，所述底座上壁设有安装板，所述安装板上侧壁设有限位槽。本实用新型保证了硅片在研磨时的稳定性，使硅片在研磨过程中不会发生偏移，保证了硅片研磨后的厚度均匀和硅片产品的质量，还可以根据硅片的厚度进行高度调节，能够根据需要研磨不同厚度的硅片，扩大了装置的适用范围。