一种研磨载台、研磨装置、研磨方法及硅片
授权
摘要
本发明实施例公开了一种研磨载台、研磨装置、研磨方法及硅片；所述研磨载台包括：多个承载盘，用于承载硅片；其中，任意相邻两个所述承载盘之间设置有隔断壁；设置于所述隔断壁一侧的滚筒毛刷，所述滚筒毛刷用于刷洗所述研磨载台和所述硅片；相对于所述滚筒毛刷设置于所述隔断壁另一侧的液刀，所述液刀用于防止研磨过程中的研磨废液外溢至待研磨硅片的表面。
基本信息
专利标题 ：
一种研磨载台、研磨装置、研磨方法及硅片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114227526A
申请号 ：
CN202210188211.7
公开（公告）日 ：
2022-03-25
申请日 ：
2022-02-28
授权号 ：
CN114227526B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
刘玉乾
申请人 ：
西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
代理机构 ：
西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈寒酉
优先权 ：
CN202210188211.7
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/27 B24B37/30 B24B37/34 H01L21/67 H01L21/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2022-04-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/10
申请日 : 20220228
申请日 : 20220228
2022-03-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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