硅片研磨液小型氮气加湿装置

授权

摘要

本实用新型涉及硅片研磨技术领域，公开了硅片研磨液小型氮气加湿装置，包括氮气加湿机构与氮气加湿出气安装机构，所述氮气加湿机构与氮气加湿出气安装机构相连通，所述氮气加湿出气安装机构设置在研磨装置的两侧，且所述氮气加湿出气安装机构包括安装框，所述安装框内的底壁上设置有缓冲机构，所述缓冲机构的顶端设有连接板，所述连接板的两侧与安装框内壁相接触且顶端设有夹持机构。本实用新型通过设置的氮气加湿机构与氮气加湿出气安装机构配合，风幕机能够实现外部空气与研磨腔的隔离，并且氮气密度大于空气，这样使研磨液不会与空气接触,使硅片研磨更加平整,也使金属离子在半导体硅片制造减少硅片所产生二次污染。

基本信息

专利标题：

硅片研磨液小型氮气加湿装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020046457.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-09

授权号：

CN211725381U

授权日：

2020-10-23

发明人：

丁杰

申请人：

深圳市新顺鑫科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区龙岗同乐宝龙工业城南同大道9号3栋三楼

代理机构：

深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

郭长龙

优先权：

CN202020046457.7

主分类号：

B01F3/04

IPC分类号：

B01F3/04