本实用新型涉及高精度硅片台，包括自下而上依次连接的气浮支座、调平机构、平面电机、簧片，簧片的上方为一方镜，方镜的上表面设有一用来放置硅片的吸盘；方镜由至少三个方镜支柱支撑，方镜支柱的底部设置在调平机构的上表面；气浮支座与方镜之间还设有电涡流传感器；调平机构包括至少三个沿周向均布的调平执行器，方镜支柱与所述的调平执行器对应设置；方镜上分别设有对准标记板和反射激光束的镜面。利用本实用新型可使硅片在工作台上同时具有六个自由度，实现硅片的精确定位，确保硅片的垂向精度为50nm以内，水平精度在10nm以内，从而大幅度提高半导体设备的制造精度。