高精度硅片晶圆用划片前置机构
授权
摘要
本实用新型一种高精度硅片晶圆用划片前置机构，包含有驱动机构(1)驱动平行移动的传动板(2)，所述传动板(2)上固定安装有安装板(3)，所述安装板(3)上的滑轨(5)上滑动设置有滑动块(4)，且滑动块(4)的滑动方形与传动板(2)的移动方向相平行，所述滑动块(4)上安装有推板(6)，所述安装板(3)上固定有固定块(7)，弹簧(8)的一端与固定块(7)相连接，另一端与滑动块(4)相连接。本实用新型一种高精度硅片晶圆用划片前置机构，结构简单、压力探测方便且故障率低。
基本信息
专利标题 ：
高精度硅片晶圆用划片前置机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922483440.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN210925968U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
葛建秋
申请人 ：
江阴苏阳电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市华士镇向阳村向阳路1号
代理机构 ：
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王凯
优先权 ：
CN201922483440.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/66 H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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