晶圆固定台和晶圆划片机
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆固定台和晶圆划片机，晶圆固定台用于晶圆划片机，且用于固定晶圆，晶圆固定台包括承载台和限位扣，承载台具有承载部以用于承载晶圆，至少一个限位扣，所述限位扣设于承载台且位于承载部的边沿处，限位扣可相对于承载台在止挡位置和避让位置之间运动，在止挡位置，限位扣用于止挡在晶圆的背向承载台的一侧表面，在避让位置，限位扣用于释放对晶圆的止挡。根据本实用新型的晶圆固定台，可以降低样片分片难度，提升取片效率、降低取片成本，同时便于保证样片检测结果的准确性。
基本信息
专利标题 ：
晶圆固定台和晶圆划片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122495511.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-15
授权号 ：
CN216528759U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
黄末
申请人 ：
徐州鑫晶半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市经济技术开发区鑫芯路1号
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尚伟净
优先权 ：
CN202122495511.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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