一种全自动晶圆划片机定位装置

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摘要

本实用新型公开了一种全自动晶圆划片机定位装置，包括垫板，所述垫板的上方中部设置有凸出板，所述凸出板上开有三组滑槽，所述滑槽的内部滑动设置有滑块，所述滑块的两侧设置有限位凸起，所述滑槽的内侧开有限位槽，所述限位槽与限位凸起之间滑动限位设置，所述滑块的上方开有嵌槽，所述嵌槽内嵌有定位柱，所述滑块上开有螺纹孔，所述螺纹孔内贯穿螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的一端贯穿凸出板的侧面，所述凸出板的上方设置有定位板，所述定位板的上方设置有圆形卡槽，所述定位板的下方开有三个定位孔，所述定位孔与定位柱之间相互定位卡接，该实用新型，便于对划片机的晶片进行定位固定，便于调节定位柱的位置。

基本信息

专利标题：

一种全自动晶圆划片机定位装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922274217.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-18

授权号：

CN211219406U

授权日：

2020-08-11

发明人：

王小波王波田光明

申请人：

无锡科瑞泰半导体科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新吴区震泽路18号无锡软件园巨蟹座A栋1-102室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922274217.2

主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K37/04 B23K26/70 B23K26/362