划片方法
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摘要
根据本发明实施例的划片方法是沿着包括连续连接的第一区间和第二区间的虚拟的切割预定线在基板形成划线的方法，其中，所述划片方法包括：在所述第一区间沿着所述切割预定线照射激光束以形成点的步骤；以及在所述第一区间和所述第二区间使划片轮加压所述基板，使所述划片轮沿着所述切割预定线移动，来形成划线的步骤，在所述第一区间的所述划片轮的加压力比在所述第二区间的所述划片轮的加压力小。
基本信息
专利标题 ：
划片方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111231134A
申请号 ：
CN201910917895.8
公开（公告）日 ：
2020-06-05
申请日 ：
2019-09-26
授权号 ：
CN111231134B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
张喜童
申请人 ：
塔工程有限公司
申请人地址 ：
韩国庆尚北道
代理机构 ：
北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
许伟群
优先权 ：
CN201910917895.8
主分类号 ：
B28D1/22
IPC分类号 ：
B28D1/22 B28D7/00 H01L21/78
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具
B28D1/22
通过切割，例如切开
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2020-06-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B28D 1/22
申请日 : 20190926
申请日 : 20190926
2020-06-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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