本实用新型公开了一种划片装置，包括：承载平台、热裂激光器和开槽激光器，承载平台适用于承载片体，承载平台在水平面上沿第一方向进行移动；热裂激光器设置于承载平台的上方；开槽激光器设置于承载平台的上方且与热裂激光器间隔设置，开槽激光器包括：激光头和透镜，透镜设置于激光头的出射路径中且相对激光头位置可调，以调节出射的激光光斑大小。这样，通过在开槽激光器内设有激光头和透镜，激光头所提供的开槽激光能够通过透镜的位置调整而调整开槽激光的激光光斑，从而开槽激光所构建的开槽能够根据需求进行调整，以使片体的切割更为符合需求，碎片率较低。