划片机
授权
摘要
本实用新型申请公开了一种划片机，包括载片台，包括固定平台和移动平台；定位单元，设置在所述载片台上；切割单元，对晶圆进行切割；所述定位单元对所述载片台上的晶圆进行位置固定，所述切割单元对所述晶圆进行处理形成切割缝，所述移动平台沿所述切割缝相对所述固定平台移动将所述晶圆切割成两部分。本实用新型申请解决了由于现有的划片设备切割成本高、不适用于少量晶圆的切割，造成的不能适配于研发实验阶段对晶圆切割需求的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
划片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020178001.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-17
授权号 ：
CN211208400U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
巫海苍周颖聪宋一品梁寒潇
申请人 ：
苏州极刻光核科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号纳米城西北区5幢102室
代理机构 ：
北京卓唐知识产权代理有限公司
代理人 ：
崔金
优先权 ：
CN202020178001.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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