一种芯片能使用化学方法划片的划片道结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片能使用化学方法划片的划片道结构，包括晶圆，晶圆的前壁上设有衬底，且衬底前壁开设有安装槽，安装槽内设有若干个芯片，且安装槽内若干个芯片呈矩阵阵列排列设置，相邻芯片之间的安装槽上开设有划片道，安装槽内靠近左右两侧分别设有夹板，且两个夹板的后壁均与安装槽内腔侧壁靠近后侧处活动连接，两个夹板相远离的一侧外均设有偏心轮，通过氮化硅层和二氧化硅层的相互配合，可以实现化学切割，同时进行多条划片道的切割，提高了切割效率和经济效益，从而可以实现经济效益高和切割效率好的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片能使用化学方法划片的划片道结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020682930.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-29
授权号 ：
CN212303632U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
孙效中汤为李江华
申请人 ：
常州旺童半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区科教城铭赛科技大厦C503
代理机构 ：
合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宋萍
优先权 ：
CN202020682930.0
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/306 H01L21/78
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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