具有划片槽结构的主芯片
授权
摘要
本实用新型涉及一种具有划片槽结构的主芯片，包括基板，所述基板上设置有若干矩阵排列的芯片组件，所述相邻的芯片组件间具有划片道，所述芯片组件的四周的划片道中均设置有若干保护槽。本实用新型在划片道的上半部形成保护性沟槽，由于沟槽是刻蚀形成的，所以能在有效控制划片形状的前提下还能起到一定的阻挡效果，在划片时不会机械损伤主芯片，主芯片的边缘不会有缺陷，对主芯片起到保护作用。
基本信息
专利标题 ：
具有划片槽结构的主芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020576344.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-17
授权号 ：
CN212303639U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
孙效中李江华汤为
申请人 ：
常州旺童半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区科教城铭赛科技大厦C503
代理机构 ：
合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘跃
优先权 ：
CN202020576344.8
主分类号 ：
H01L23/13
IPC分类号 ：
H01L23/13
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/13
按形状特点进行区分的
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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