一种散热结构及芯片组件
授权
摘要
本实用新型涉及芯片防护技术领域，提供了一种散热结构及芯片组件，其中散热结构包括：第一散热片，用于连接于芯片上；第二散热片，用于连接于壳体上，且与第一散热片间隔设置；第一桥接片，连接于第一散热片和第二散热片之间，第一桥接片为弹性件；以及第二桥接片，连接于第一散热片和第二散热片之间，且与第一桥接片间隔设置，第二桥接片为弹性件；芯片组件包括上述散热结构及芯片；本实用新型提供的散热结构及芯片组件具有以下优点：设有弹性形变腔，而芯片和壳体分别置于弹性形变腔的两侧，使得当壳体受到冲击时，弹性形变腔可发生变形以减小冲击对芯片的影响，保障了芯片良好性能。
基本信息
专利标题 ：
一种散热结构及芯片组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020165471.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-12
授权号 ：
CN211088250U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
江大洋
申请人 ：
广东小天才科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇霄边社区东门中路168号
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
曾文洪
优先权 ：
CN202020165471.9
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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