一种芯片组件的散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片组件的散热装置，包括芯片组件主体和散热箱，所述散热箱位于芯片组件主体底部，所述芯片组件主体底部粘结有防水膜，所述散热箱上部两端均安装有旋转轴，所述旋转轴上部安装有卡栓，所述散热箱通过旋转轴和卡栓与芯片组件主体两端卡接，所述散热箱上部表面镶嵌有筛网，所述筛网位于防水膜下方，所述散热箱内部底侧安装有散热风扇，所述散热箱底部四角均粘结有防滑垫。本实用新型通过设置小型雾化器一、小型雾化器二和散热风扇，有效的对芯片组件主体进行风冷散热，加快散热速率，提升散热效果，通过设置导热硅脂套垫、导热填料一和导热填料二，有效的加强芯片组件主体的散热性能，适合被广泛推广和使用。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片组件的散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922103183.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN211062713U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
涂彬彬阳金水彭振
申请人 ：
深圳市智微智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区车公庙泰然九路海松大厦B-1303
代理机构 ：
深圳市科冠知识产权代理有限公司
代理人 ：
孔丽霞
优先权 ：
CN201922103183.0
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467 H01L23/427 H01L23/373 F16F15/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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