散热装置
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本实用新型提供一种散热装置，用于发热芯片的散热技术中，该散热装置包括一风扇，该风扇下方组合有一风扇支撑架，该风扇支撑架包括一主体，该主体相对于风扇设置，且该主体还向下延伸有若干支撑脚，该支撑脚延伸有锁固体，且上述若干支撑脚所构成的内部空间设置有一散热片，且有一基板设置于散热片上，通过上述结构将散热装置固定于发热芯片上，且通过基板良好的导热功能，实现对发热芯片的良好散热。
基本信息
专利标题 ：
散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620075210.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-07-17
授权号 ：
CN200944723Y
授权日 ：
2007-09-05
发明人 ：
龙文彬
申请人 ：
汉达精密电子(昆山)有限公司
申请人地址 ：
215300江苏省昆山市昆山出口加工区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200620075210.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H01L23/467 G12B15/04
法律状态
2009-09-09 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-09-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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