用以承载芯片散热片的料带结构
专利权的终止
摘要
本实用新型为一种用以承载芯片散热片的料带结构，是冲压成型有复数个相邻接的框架，每一框架在中央成型有一散热片，散热片上设有凸部，自框架的两相对侧缘分别延伸凸出有两连接段，并在框架中央成型有一散热片，此两连接段是不在散热片的凸部最接近框架的中心点上，可避免下料时切到散热片的凸部，而提升其制造成品率。
基本信息
专利标题 ：
用以承载芯片散热片的料带结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820124911.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-07-07
授权号 ：
CN201247769Y
授权日 ：
2009-05-27
发明人 ：
谢茂在
申请人 ：
昂阔工业股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台北县
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
孙皓晨
优先权 ：
CN200820124911.5
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2018-07-31 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20080707
授权公告日 : 20090527
申请日 : 20080707
授权公告日 : 20090527
2009-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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