多芯片承载结构
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种承载结构体(10)，其用于接收具有扁平载体基底(22)和至少两个接收元件(20)的扁平微芯片(16)。接收元件(20)与载体基底(22)连接并且设计用于使它们将扁平微芯片(16)可拆卸地保持在至少两个接收元件(20)之间，以能够利用限定的最小力将微芯片(16)横向于承载结构体平面地移走。
基本信息
专利标题 ：
多芯片承载结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114303236A
申请号 ：
CN202080051004.6
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2020-03-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
亚历山大·普福伊费尔科尔比尼安·佩尔茨尔迈尔克斯廷·内韦林
申请人 ：
奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司
申请人地址 ：
德国雷根斯堡
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
徐丽华
优先权 ：
CN202080051004.6
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20200310
申请日 : 20200310
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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