一种用于芯片承载带的芯片更换装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于芯片承载带的芯片更换装置，包括承载带固定装置、真空吸附装置和承载带；所述承载带固定装置与所述承载带连接；所述真空吸附装置靠近所述承载带固定装置设置；所述承载带固定装置用于固定所述承载带，所述真空吸附装置用于将所述承载带中异常芯片取出，并更换替补芯片，通过真空吸附方式实现承载带内芯片的快速更换，同时保证了更换过程中芯片结构的完整性，通过将承载带固定后再进行芯片更换，提高了芯片更换的准确性和效率，相对于现有技术，可以有效降低传统夹取对芯片造成的损伤，保护芯片。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片承载带的芯片更换装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021145277.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-18
授权号 ：
CN212783382U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
周科群赵亚东汪洋陈楚杰
申请人 ：
宁波芯健半导体有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
郝传鑫
优先权 ：
CN202021145277.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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