芯片承载台
授权
摘要
本实用新型实施例涉及半导体激光器技术领域，公开了一种芯片承载台，包括横向移动平台、纵向移动平台、定位座和芯片底座；纵向移动平台的导轨连接于横向移动平台的滑块，纵向移动平台的滑块连接于定位座；定位座上设有多个吸附件，以吸附芯片底座；芯片底座上设有多个芯片安装位，以固定芯片。通过横向移动平台和纵向移动平台可以实现定位座的横向移动和纵向升降，同时利用多个吸附件可以实现芯片底座与定位座之间的快速可拆卸连接。该芯片承载台结构简单，使用方便，可以对多个芯片进行自动化、连续化操作，提高了调节过程的精度和效率，节省了人力和时间，为高功率半导体激光器的批量生产提供了参考。
基本信息
专利标题 ：
芯片承载台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920479256.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-10
授权号 ：
CN209608087U
授权日 ：
2019-11-08
发明人 ：
唐佳卢胜强徐聪苏文毅
申请人 ：
湖南中南鸿思自动化科技有限公司;武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市长沙高新开发区尖山路39号长沙中电软件园总部大楼A411
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
苗青盛
优先权 ：
CN201920479256.3
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022
法律状态
2019-11-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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