一种芯片运输承载装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种芯片运输承载装置，包括承载托盘和盖板；承载托盘设置有至少两个，承载托盘层叠设置，承载托盘的上表面设置有多个芯片容纳部；还包括上卡接部和下卡接部；在层叠设置的相邻两个承载托盘中，位于上方的承载托盘通过其下卡接部与位于下方的承载托盘的上卡接部相互卡接固定；盖板上设置有盖板卡接部，盖板通过盖板卡接部与承载托盘的上卡接部相互卡接固定。设置有至少两个承载托盘，承载托盘除了通过芯片容纳部装载芯片，在层叠相邻的两个承载托盘中，还通过上卡接部和下卡接部相互卡接固定，形成相对封闭的空间，再通过盖板将位于上方的承载托盘盖上，能够高效率地承载芯片，避免芯片受到外界干扰，同时保证芯片不跑位。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片运输承载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020974898.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN212638328U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
唐坤成
申请人 ：
深圳海纳新材应用技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道和一兴业西路12号金美威工业园第三栋厂房第一层东
代理机构 ：
深圳深瑞知识产权代理有限公司
代理人 ：
晁阳飞
优先权 ：
CN202020974898.3
主分类号 ：
B65D19/32
IPC分类号 ：
B65D19/32 B65D19/38 B65D21/032
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D19/00
托盘或类似的平板，带有或不带有用于支承升降载荷的侧壁
B65D19/22
不带侧壁的刚性托盘
B65D19/26
带有组装或连接两个或多个组件构成的主体
B65D19/32
全部或大部分由塑料制成的
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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