芯片高温检测承载装置
授权
摘要
本申请涉及一种芯片高温检测承载装置，其包括：放置座，所述放置座上设有多个保温槽；设置在保温槽内的转接针模，所述转接针模用于固定转接针；设置在转接针模顶端的加热片，所述加热片通过电线外接电源；设置在加热片顶端的浮动片，所述浮动片顶端设有用于芯片搁置的放置槽。本申请在检测芯片高温情况下的性能对于芯片的加热更加高效和均匀的优点，从而提高检测效率和检测质量。
基本信息
专利标题 ：
芯片高温检测承载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122602875.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216209672U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
柳慧敏彭善金
申请人 ：
苏州京工机械科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区淞北路45号启迪智能制造产业园6栋1层102室
代理机构 ：
苏州晶石榴知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
喻莎
优先权 ：
CN202122602875.7
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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