一种芯片耐高温检测安装装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种芯片装置，更具体地说涉及一种芯片耐高温检测安装装置，能批量夹持芯片，芯片间距离大，装置间有空隙，每个芯片的引脚都暴露在空隙间，便于接线。杆Ⅰ与连接条Ⅰ固定连接，杆Ⅰ有多个，多个杆Ⅰ横向安装在连接条Ⅰ上。连接头Ⅰ的上端与杆Ⅰ固定连接，连接头Ⅰ的下端与垫片Ⅰ固定连接。连接头Ⅱ的下端与杆Ⅱ固定连接，连接头Ⅱ的上端与垫片Ⅱ固定连接。杆Ⅱ与连接条Ⅱ固定连接，杆Ⅱ有多个，多个杆Ⅱ横向安装在连接条Ⅱ上。螺钉穿过杆Ⅰ而与杆Ⅱ活动连接。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片耐高温检测安装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921007066.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-01
授权号 ：
CN210270076U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
马云龙
申请人 ：
辇芯（天津）科技有限公司
申请人地址 ：
天津市东丽区自贸试验区（空港经济区）东七道2号中兴产业基地4号楼-101单元
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921007066.8
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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