芯片侧面检测装置
授权
摘要
本实用新型公开一种芯片侧面检测装置，所述检测装置包括载片平台和至少两个反射模块，所述至少两个反射模块对应载片平台设置并以一定的角度布置在载片平台的周向以反射待检测芯片的侧面镜像，本实用新型可以直接观测到芯片侧面的镜像，无需对产品进行翻转，检查效率高，节省成本。
基本信息
专利标题 ：
芯片侧面检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123213869.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216648227U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
欧阳晃周多陈海华江忠贤骆国泉赖齐贤
申请人 ：
乐依文半导体（东莞）有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇振安路振安科技工业园
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
王志
优先权 ：
CN202123213869.9
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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