IC芯片检测装置
授权
摘要
本发明提供一种IC芯片检测装置，其包括机台、上料机构、检测机构和收料机构，机台包括顶部的顶板和侧面的斜板，上料机构设置在机台上，用于运输IC芯片，检测机构设置在斜板上，且位于上料机构下方，用于对上料机构运输过来的IC芯片进行检测，收料机构设置在斜板上，且位于检测机构下方，用于接收检测机构检测后的IC芯片并分类收纳，本发明的IC芯片检测装置，可以同时对两条轨道的芯片进行检测，检测字符时特制光源上的字符光源单独使用，检测引脚时背光源和特制光源上的引脚光源一起使用，倾斜的运料轨道，利用IC芯片自身的重量滑落到检测位置，节省运输成本，检测效率高，检测效果好，整体结构稳定耐用。
基本信息
专利标题 ：
IC芯片检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112604983A
申请号 ：
CN202011378793.2
公开（公告）日 ：
2021-04-06
申请日 ：
2020-11-30
授权号 ：
CN112604983B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
刘世洪
申请人 ：
深圳市华力宇电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城街道黄田社区黄田杨贝工业区一期4栋201、301、402
代理机构 ：
深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李捷
优先权 ：
CN202011378793.2
主分类号 ：
B07C5/02
IPC分类号 ：
B07C5/02 B07C5/36 B07C5/38 B07C5/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B07
将固体从固体中分离；分选
B07C
邮件分拣；单件物品的分选，或适于一件一件地分选的散装材料的分选，如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选，例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制；用手动装置，例如开关，来分选
B07C5/02
分选前的措施，例如在流水线中排列物体，定方位
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2021-04-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B07C 5/02
申请日 : 20201130
申请日 : 20201130
2021-04-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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