芯片检测装置

授权

摘要

本公开是关于芯片检测装置。该装置检测的芯片应用于终端，终端包括主板，以及与主板电连接的芯片和显示组件；芯片检测装置包括：用于进行芯片检测的本体；本体包括：用于放置芯片的芯片放置区；用于放置主板的主板放置区；用于放置显示组件的显示组件放置区；以及用于输入检测指令的功能按键区；其中，本体被配置为在检测状态下将芯片、显示组件均电连接至所述主板；本体还用于根据功能按键区接收的检测指令进行芯片检测。该技术方案中，该装置可以模拟终端整机使用环境，可对芯片的性能进行全方位检测，使待测芯片的检测结果更真实，与此同时实现了自动化检测芯片，使得芯片检测更加便捷。

基本信息

专利标题：

芯片检测装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922264849.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-16

授权号：

CN211826346U

授权日：

2020-10-30

发明人：

刘艳华

申请人：

北京小米移动软件有限公司

申请人地址：

北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号

代理机构：

北京尚伦律师事务所

代理人：

申雪梅

优先权：

CN201922264849.0

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28