芯片带检测装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片带检测装置，包括压盖和检测座，压盖上开设有若干个导向孔；检测座上设有与导向孔相匹配的定位柱，检测座上表面可和压盖下表面贴合，检测座上表面开设有若干个可容纳芯片的凹槽，凹槽的深度大小和芯片的最大设计高度大小一致。通过相配合的导向孔和定位柱的引导作用，压盖可将芯片带压在检测座上，当芯片的位置以及高度参数不合格的时候，压盖和检测座之间存在较大的间隙，从而间接得出芯片不合格的结论，从而起到及时提醒人员调整晶圆封装参数的作用，有郊地提高了芯片卡的合格率，降低了生产成本。检测座上表面开设有若干个可容纳芯片的凹槽，也即是可以一次检测多个芯片的位置和高度参数是否合格。
基本信息
专利标题 ：
芯片带检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922219054.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-11
授权号 ：
CN211291243U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
何思博涂祥佳程治国
申请人 ：
东信和平科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市南屏科技工业园屏工中路8号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
张志辉
优先权 ：
CN201922219054.8
主分类号 ：
G01B5/00
IPC分类号 ：
G01B5/00 G01B5/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B5/00
以采用机械方法为特征的计量设备
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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