本发明公开了LED封装芯片检测装置及检测方法，包括底板，底板顶部固定连接有工作台，工作台顶部一侧固定连接有储料箱，工作台内部且位于储料箱的下方开设有滑槽，滑槽内部滑动连接有导料板，导料板内部开设有料槽，导料板内部且位于料槽的一侧对称开设有让位槽，储料箱内部对称转动连接有转板，且两个转板均延伸至让位槽内部，本发明结构紧凑，操作简单便捷，实用性强，通过驱动组件配合导料板进行使用，可以对待测芯片进行自动上下料操作，不仅可以代替原有的人工操作方式，而且还可以提高设备的工作效率，同时，通过横杆与滑板配合使用，可以对两个导电轮的间距进行调节，从而适应不同规格的芯片，有利于提高设备的使用范围。