LED封装芯片检测装置及检测方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了LED封装芯片检测装置及检测方法,包括底板,底板顶部固定连接有工作台,工作台顶部一侧固定连接有储料箱,工作台内部且位于储料箱的下方开设有滑槽,滑槽内部滑动连接有导料板,导料板内部开设有料槽,导料板内部且位于料槽的一侧对称开设有让位槽,储料箱内部对称转动连接有转板,且两个转板均延伸至让位槽内部,本发明结构紧凑,操作简单便捷,实用性强,通过驱动组件配合导料板进行使用,可以对待测芯片进行自动上下料操作,不仅可以代替原有的人工操作方式,而且还可以提高设备的工作效率,同时,通过横杆与滑板配合使用,可以对两个导电轮的间距进行调节,从而适应不同规格的芯片,有利于提高设备的使用范围。

基本信息
专利标题 :
LED封装芯片检测装置及检测方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114530391A
申请号 :
CN202111616865.7
公开(公告)日 :
2022-05-24
申请日 :
2021-12-27
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
徐代成
申请人 :
江苏国中芯半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省淮安市涟水县兴隆路北侧立创科技1#、2#厂房
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202111616865.7
主分类号 :
H01L21/66
IPC分类号 :
H01L21/66  H01L21/677  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-06-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20211227
2022-05-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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