一种芯片封装检测装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片封装检测装置，其包括封装固定组件，所述封装固定组件的上方安装有侧固定板，所述封装固定组件的两侧均设置有支板，所述支板的上方安装有螺纹杆，所述螺纹杆的外侧设置有旋转座，所述旋转座的上方安装有旋转杆，所述旋转座和旋转杆均通过螺纹槽与螺纹杆进行连接，两个所述旋转座之间彼此远离的两侧均设置有辅助支撑装置；本实用新型通过设置导向杆、限位板、螺杆、螺母、防滑套、移动板、移动块和卡槽，使得装置能够保证旋转座在对封装板进行固定时不会发生受力不均的情况，从而保证旋转座与螺纹杆不会因受力不均损坏，进而提高了装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021396332.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-15
授权号 ：
CN212461651U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
刘云飞
申请人 ：
苏州利普斯电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市城厢镇老浏河路55号
代理机构 ：
苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐毅
优先权 ：
CN202021396332.3
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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