电流检测芯片及封装结构
公开
摘要
本发明提供了一种电流检测芯片及封装结构。所述电流检测芯片包括两个以上的检测电路模块，所述检测电路模块包括：检测端口及采样电阻，所述检测端口连接所述采样电阻；根据检测端口的电位识别所述采样电阻的应用模式；当所述采样电阻的应用模式为并联应用时，保留一个检测电路模块的工作状态。当所述采样电阻的应用模式为并联应用时，保留一个检测电路模块的工作状态。实现了检测多路电流，可拓展性强，且只需要少量的外部应用元器件，使得芯片的功耗减小，并且封装体积小，减少了制造成本。
基本信息
专利标题 ：
电流检测芯片及封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114609436A
申请号 ：
CN202210213640.5
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴忠昊王雄星
申请人 ：
上海兴感半导体有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区自由贸易试验区芳春路400号1幢3层
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN202210213640.5
主分类号 ：
G01R19/25
IPC分类号 ：
G01R19/25
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R19/00
用于测量电流或电压或者用于指示其存在或符号的装置
G01R19/25
采用数字测量技术
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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