一种电流检测芯片的封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种电流检测芯片的封装结构，属于芯片封装结构领域，它解决了现有卡接不牢固等问题，包括封装壳体以及设置于封装壳体左右两侧的引脚，封装壳体前后两侧设置有卡接块，卡接块内设置有容纳腔，容纳腔中填充有液体，卡接块包括移动件以及用于和限位块卡接的卡接板，移动件和卡接板之间通过第一连接件密封连接，第一连接件采用柔性材料制成，移动件包括用于和封装壳体接触的接触板，接触板包括柔性部以及位于柔性部下方的刚性部，封装壳体能相对于接触板移动，当封装壳体从柔性部移动至刚性部，封装壳体能推动移动件向卡接板移动。本实用新型卡接牢固。
基本信息
专利标题 ：
一种电流检测芯片的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122941457.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN216435874U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
马士强赵显明
申请人 ：
嘉乐科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市翔安区新店街道翔安东路2889号215室之01
代理机构 ：
杭州奇炬知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
贺心韬
优先权 ：
CN202122941457.0
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/10 H01L23/31 H01L23/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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