芯片承载座的结构

专利权的终止

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摘要

本实用新型有关一种芯片承载座的结构，包括有：一金属载座；以及一胶座，包覆于金属载座上并于金属载座的顶面成型一矩形开口，以露出金属载座的顶面，用以固设一发光二极管芯片。

基本信息

专利标题：

芯片承载座的结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820116202.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-09-03

授权号：

CN201142334Y

授权日：

2008-10-29

发明人：

陈原富

申请人：

复盛股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北市南京东路二段172号

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

任永武

优先权：

CN200820116202.2

主分类号：

H01L33/00

IPC分类号：

H01L33/00 H01L23/12 H01L23/13 H01L23/14

法律状态

2012-11-14 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101346920079
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2008201162022
申请日 : 20070903
授权公告日 : 20081029
终止日期 : 20110903

2011-08-03 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101118701623
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2008201162022
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 复盛股份有限公司
变更后权利人 : 复盛精密工业股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾台北市南京东路二段172号
变更后权利人 : 中国台湾新竹科学工业园区工业东九路17号
登记生效日 : 20110622

2008-10-29 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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