一种芯片承载台
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片承载台，包括底板、底座和密封框，底座的顶部与密封框的底部通过焊锡固定连接，底座的顶部且位于密封框的内壁固定连接有承载板，并且承载板的顶部固定连接有真空吸盘，底座的左侧通过支撑板固定连接有第一电动伸缩杆，并且第一电动伸缩杆的输出端固定连接有固定板，固定板的底部固定连接有封盖，并且封盖的底部固定连接有安装板，本实用新型涉及芯片技术领域。该芯片承载台，芯片在承载台上进行加工时候可以对周围空气中的灰尘进行处理，避免了空气中的灰尘对整体芯片加工质量造成的影响，整体密封性强，且自动化程度高，能够对加工片进行很好的固定，进一步保证了加工质量，整体稳定性强。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片承载台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021133799.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-18
授权号 ：
CN212392223U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
陈博语
申请人 ：
苏州高邦半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区华云路1号东坊产业园C区8号楼1楼（该地址不得从事零售）
代理机构 ：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹雪菲
优先权 ：
CN202021133799.9
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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