一种芯片检测设备的多轴芯片承载组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片检测设备的多轴芯片承载组件，包括承载组件底板及设置在承载组件底板上的承载X轴模组，所述承载X轴模组的输出端设置有可沿X轴方向移动的承载Y轴模组，所述承载Y轴模组的输出端设置有可沿Y轴方向移动的旋转承载盘模组，需要检测的芯片产品被承载在所述旋转承载盘模组上。该种芯片检测设备的多轴芯片承载组件具有结构简单、性能稳定可靠、动作速度快、节省时间成本、提高检测效率等现有技术所不具备的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片检测设备的多轴芯片承载组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922140227.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-02
授权号 ：
CN211348538U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
彭义青冼平东黄明春王量容金波吴述林黄为民周厚利黎启造冯秀祥
申请人 ：
深圳市泰克光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道河东航城工业区1栋A6楼厂房
代理机构 ：
深圳市深可信专利代理有限公司
代理人 ：
丘杰昌
优先权 ：
CN201922140227.7
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
