承载装置及具有其的芯片转移系统
授权
摘要
本实用新型涉及一种承载装置及具有其的芯片转移系统。该承载装置包括：基板，基板中具有待转移的芯片一一对应的多个孔道，孔道间隔排列用于在芯片转移过程中容纳芯片。采用本实用新型的上述承载装置，在芯片转移过程中，通过在承载装置的孔道底部设置未硬化的热塑性材料，并将生长基板上的芯片转移至孔道中，然后将孔道中的热塑性材料硬化，可以将芯片先固定于承载装置的孔道中，然后再采用转移装置固定芯片，并将热塑性材料软化，使芯片转移至转移装置上，从而能够代替现有技术实现芯片转移的弱化结构，在转移过程中芯片不易位移，简单易取，且上述承载装置的制备工艺简单，可以采用成本低廉的材料制备而成，还能够重复使用。
基本信息
专利标题 ：
承载装置及具有其的芯片转移系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022175713.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN213483724U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
李欣曈洪温振
申请人 ：
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请人地址 ：
重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王晓玲
优先权 ：
CN202022175713.5
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/683 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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