芯片转移装置及转移方法
公开
摘要
本申请提出了一种芯片转移装置及转移方法；该芯片转移装置包括转移板和阵列设置于转移板上的多个转印头，多个转印头沿垂直于转移板的方向可升降或伸缩设置，芯片转移装置通过转印头抓取和释放目标芯片；本申请通过在转移板上设置多个转印头，且转印头在垂直于转移板的方向上可升降设置，使芯片转移装置通过调控转印头进行升降或伸缩，可以分批次地粘附不同原始衬底上不同颜色的目标芯片，待粘附完所有所需的目标芯片后，再一次性地将所有目标芯片释放至目标基板上，从而将释放目标芯片的次数减少为只有一次，可有效提高芯片转移效率。
基本信息
专利标题 ：
芯片转移装置及转移方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582755A
申请号 ：
CN202210141295.9
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-02-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
彭志刚
申请人 ：
TCL华星光电技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
马广旭
优先权 ：
CN202210141295.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L27/15 H01L33/00 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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