LED芯片的转移方法
实质审查的生效
摘要
本申请涉及显示阵列技术领域，公开了一种LED芯片的转移方法，包括：提供基板，向基板放入混有LED芯片的溶液；加热以蒸发所述溶液，使所述LED芯片置于所述基板上，以完成所述转移，通过将混有LED芯片的溶液投入到设有间隔排布电极的基板上，溶液在基板上自由流动，带动LED芯片随机运动，当溶液蒸发后，LED芯片被沉淀在基板上，可以使得LED芯片能够在基本上接近均匀分布，且LED芯片的两个电极之间的间距大于基板上的任两个相邻电极之间的最小距离，并且有最大的概率两个LED电极的两个电极落在不同的电极上并且电接触，完成转移过程，整个制作工艺过程简单。
基本信息
专利标题 ：
LED芯片的转移方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334839A
申请号 ：
CN202011063217.9
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林智远闫晓林谢相伟
申请人 ：
TCL科技集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区惠风三路17号TCL科技大厦
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
张全文
优先权 ：
CN202011063217.9
主分类号 ：
H01L21/98
IPC分类号 ：
H01L21/98 H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62 H01L27/15
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/98
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组元组成的器件的组装；集成电路器件的组装
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/98
申请日 : 20200930
申请日 : 20200930
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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