芯片取放转移设备及其置放芯片的定位方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种芯片取放转移设备及其置放芯片的定位方法,芯片取放转移设备,包括与控制装置连接的取放转移装置、置晶装置及影像撷取装置。取放转移装置包括至少一芯片放置区及至少一标记,至少一芯片放置区包括纹路。当取放转移装置位于初始或预排位置时,影像撷取装置将撷取并传送至少一芯片放置区的至少一初始影像、至少一标记影像及至少一预排影像给控制装置,控制装置依据影像得到多个芯片放置区的位置信息,并判断初始影像及预排影像是否符合,当符合时则控制置晶装置将芯片设置于至少一芯片放置区。以此,避免取放转移装置和置晶装置因温度变化而产生误差,提升电子产品的质量及良率。
基本信息
专利标题 :
芯片取放转移设备及其置放芯片的定位方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114446852A
申请号 :
CN202011187469.2
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2020-10-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
卢彦豪
申请人 :
梭特科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新竹市
代理机构 :
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 :
许静
优先权 :
CN202011187469.2
主分类号 :
H01L21/68
IPC分类号 :
H01L21/68 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/68
申请日 : 20201030
申请日 : 20201030
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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