一种芯片取放装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种芯片取放装置，其特征在于：包括操作平台(1)和位于其上的功能凸台(2)、定位圆柱体(3)，其特征在于，功能凸台(2)位于操作平台(1)的中部，若干个定位圆柱体(3)设置在操作平台(1)的边角区域。本实用新型在不破坏芯片夹具结构的前提下，实现芯片的抓取和放置，合理巧妙地利用了芯片夹具，对成形后的芯片及其引脚起到了有效的保护作用；比对传统的芯片成形后的包装防护方式，极大地提高了操作效率和防护效果。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片取放装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922260352.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-13
授权号 ：
CN211569387U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
郝锋
申请人 ：
北京青云航空仪表有限公司
申请人地址 ：
北京市顺义区仁和镇时俊街5号院
代理机构 ：
中国航空专利中心
代理人 ：
陆峰
优先权 ：
CN201922260352.1
主分类号 ：
B65G47/91
IPC分类号 ：
B65G47/91
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法
B65G47/74
特殊种类或型式的供料、转移或卸料装置
B65G47/90
捡取或放下物件或物料的装置
B65G47/91
与气动结合的，如吸盘、抓手装置
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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