一种芯片取放装置
授权
摘要
本实用新型涉及芯片贴片焊接领域，具体而言，涉及一种芯片取放装置。芯片取放装置包括吸嘴、安装座、驱动装置和导气管，所述吸嘴设置在所述安装座上，所述安装座与驱动装置连接，所述导气管的一端与所述吸嘴连通，芯片取放装置还包括弹性装置；所述吸嘴和所述安装座之间设置有弹性装置，所述弹性装置用于对所述吸嘴施加压力；所述驱动装置连接所述安装座，所述驱动装置用于驱动所述取放装置移动。本实用新型的有益效果是：通过精准控制弹性装置的形变量来提供并调试芯片所受的预压力，进而不需要在底座上设置压力传感器，避免压力传感器受热失效，减少产品质量的不确定性。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片取放装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022410237.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN213026090U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
徐海军任杰席中秋马进马海柱刘江牛奔
申请人 ：
浙江热刺激光技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省台州市温岭市东部新区金塘北路2号中小企业孵化园B区2号科研厂房
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张延薇
优先权 ：
CN202022410237.0
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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