芯片取放装置
授权
摘要
本发明涉及芯片加工装置技术领域，公开了一种芯片取放装置，包括：芯片固定平台，用于放置蓝膜装芯片或盒装芯片；顶针机构，包括设于芯片固定平台下方的固定架、设于固定架上的顶针组件、及与顶针组件传动连接的驱动组件，驱动组件用于驱动顶针组件作升降运动；抓取件，设于芯片固定平台的上方，用于抓取芯片固定平台上的芯片；其中，当蓝膜装芯片置于芯片固定平台上时，驱动组件用于驱动顶针组件朝向芯片固定平台的方向移动，使顶针组件刺破蓝膜并将蓝膜上的芯片顶起。芯片取放装置可兼容放置蓝膜装芯片或盒装芯片，节约设备成本，进而提升了芯片取放装置的灵活性，有效改善了目前芯片取放装置兼容性差、取放效率低的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
芯片取放装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113241320A
申请号 ：
CN202110533464.9
公开（公告）日 ：
2021-08-10
申请日 ：
2021-05-17
授权号 ：
CN113241320B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
谢少华胡靖刘贻远
申请人 ：
深圳市东飞凌科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道宝田三路宝田工业区第三栋二层靠北
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵智博
优先权 ：
CN202110533464.9
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/687
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2021-08-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20210517
申请日 : 20210517
2021-08-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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