一种用于芯片承载带的芯片更换装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于芯片承载带的芯片更换装置，包括支撑台，所述支撑台的顶部构造有凹槽，凹槽内插接有载带本体并通过固定机构固定，所述固定机构包括定位杆和弹簧，所述载带本体的一侧连接有连接板，所述连接板并排插接有两根定位杆，且定位杆连接在凹槽的对应侧，所述载带本体的另一侧设置有卡板，所述卡板远离载带本体的一侧连接有连接板，所述连接板对称活动插接有两根插杆，且插杆的一端连接在支撑台的对应侧，所述插杆的另一端连接有挡板，所述挡板和连接板之间连接有弹簧，且弹簧套接在插杆的侧壁。该用于芯片承载带的芯片更换装置，能够较为便捷的固定和取下载带本体，且可以为更换下的芯片提供位置保存。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片承载带的芯片更换装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122219046.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-14
授权号 ：
CN216402443U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
胡斌
申请人 ：
胡斌
申请人地址 ：
江西省吉安市峡江县巴邱镇巴邱北路62号1栋204室
代理机构 ：
深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
付钦伟
优先权 ：
CN202122219046.0
主分类号 ：
B65D73/02
IPC分类号 ：
B65D73/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D73/00
包含固定在纸板、薄片或带条上的物件的包装件
B65D73/02
固定到带条上的物件，如小型电气元件
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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