用于承载芯片模块的卡片基材及其智能卡
公开
摘要
本发明提供一种用于承载芯片模块的卡片基材，所述卡片基材具有相对的第一表面和第二表面、以及自所述第一表面朝向所述第二表面凹陷的用于容纳所述芯片模块的凹陷部，所述凹陷部包括第一凹陷部、以及自所述第一凹陷部的底壁朝进一步凹陷的第二凹陷部，在左右方向上，所述第二凹陷部的尺寸从中间逐渐向两侧收窄，在上下方向上，所述第二凹陷部的尺寸从中间逐渐向两侧收窄，第二凹陷部的轮廓的右端点与上端点之间的连线以及第二凹陷部的轮廓的右端点与下端点之间的连线形成的第一夹角50度到80度之间，第二凹陷部的轮廓的左端点与上端点之间的连线以及第二凹陷部的轮廓的左端点与下端点之间的连线形成的第二夹角也在50度到80度之间。
基本信息
专利标题 ：
用于承载芯片模块的卡片基材及其智能卡
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114330626A
申请号 ：
CN202011064735.2
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
潘艺文张蓉张溢琪
申请人 ：
上海伯乐电子有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区崧泽大道10800弄1号
代理机构 ：
深圳尚业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
文蓉
优先权 ：
CN202011064735.2
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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