本实用新型公开了一种用于芯片加工的旋转承载台，包括箱体，所述箱体内腔的左侧固定连接有电机，所述电机转轴的右端固定连接有横杆，所述横杆的右端与箱体内腔的右侧活动连接，所述横杆的表面固定套设有第一锥齿轮，所述箱体的顶部贯穿设置有竖杆，所述竖杆的底部贯穿至箱体的内腔并与箱体活动连接，所述竖杆的底部固定连接有第二锥齿轮。本实用新型具备同时对三个芯片进行定位加工，便于调节芯片旋转角度和高度，加工效率高的优点，解决了现有的芯片承载台结构单一，一次只能够对一个芯片进行定位加工，同时不便于调节承载台的旋转角度和高度，从而不便于调节芯片的旋转角度，降低了芯片加工效率的问题。