一种用以芯片运送的芯片料道及其挡料机构
授权
摘要
本实用新型提供了一种用以芯片运送的芯片料道及其挡料机构，涉及芯片生产技术领域，用于对芯片料道中的芯片进行抵接制动，芯片料道倾斜安装于工作平台，包括挡料杆、缓冲件和气缸；挡料杆垂直于芯片料道设置且可往复伸缩连接于检测料道的侧壁以实现挡料和放料；缓冲件包括弹性件，挡料杆远离芯片料道一端抵接于弹性件一端，弹性件另一端连接于气缸的输出端，气缸固定于工作平台以实现挡料杆对芯片的缓冲抵压；本实用新型设计合理，通过在挡料杆和气缸间设置缓冲件，有效的减小了了挡料杆对芯片的抵压力，减小了芯片损坏的可能。
基本信息
专利标题 ：
一种用以芯片运送的芯片料道及其挡料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921233248.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210682346U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
丛培伟刘军王强
申请人 ：
四川经纬达科技集团有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市高新区永兴镇工业园区
代理机构 ：
成都睿道专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
贺理兴
优先权 ：
CN201921233248.7
主分类号 ：
B65G47/74
IPC分类号 ：
B65G47/74
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法
B65G47/74
特殊种类或型式的供料、转移或卸料装置
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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