一种芯片激光印字挡料机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片激光印字挡料机构，包括机架、带式输送机、导向轨道、接近开关、挡料机构，所述的挡料机构还包括支架、分气块、弹性推料机构、推板、挡针机构、进气管、配气通道，芯片框架随着带式输送机连续传送，导向轨道对芯片框架精确规正，当接近开关检测到芯片框架后，经进气管向配气通道泵入压缩空气推动导向活塞带动插杆沿密封端板向下移动，进而带动与推板固连的挡针机构下移，挡针机构内设的针体部下移与带式输送机接触，随后，芯片框架的顶部侧面和底部侧面与针体部接触，从而将芯片框架截停在带式输送机上。该装置结构简单，能自动对芯片框架进行截停限位，有效避免芯片框架中引脚处的变形，提高产品封装良率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片激光印字挡料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123307588.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216648257U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
石永洪彭勇谢兵韩彦召岑露李用军金曙冬赵从寿
申请人 ：
池州华宇电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省池州市经济技术开发区凤凰路106号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123307588.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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