一种QFN芯片的自动测试印字收料设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种QFN芯片的自动测试印字收料设备，包括设备柜，所述设备柜顶端设置有转盘站，且设备柜顶端依次设置有沿转盘站外圆周分布的振动盘入料站、转向站、测试站、镭射站、不良品排出站、封装卷盘式收料机构和tray盘式收料机构，所述设备柜顶端靠近转盘站与镭射站之间位置处设有镭射打标转盘，所述设备柜顶端靠近转向站和振动盘之间位置处设有用于检测芯片方向的影像检测机构，所述设备柜顶端靠近测试站和镭射站之间位置处设有第一打标检测机构。本实用新型自动化程度高，节省人力，提高工作效率，操作简便，减少操作工序，提高了生产效率，出料方式多样，满足不同生产需要。
基本信息
专利标题 ：
一种QFN芯片的自动测试印字收料设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921073663.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-10
授权号 ：
CN210272269U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
艾兵
申请人 ：
上海赢朔电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区久远路389号2幢
代理机构 ：
北京律远专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
丁清鹏
优先权 ：
CN201921073663.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B07C5/34 B07C5/36 B07C5/38
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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