一种元器件印字用推料固定机构
授权
摘要
本实用新型属于物料输送机构技术领域，尤其涉及一种元器件印字用推料固定机构，包括底部基板、物料承载座、横向推料组件、横向固定组件和出料推动组件，所述物料承载座，安装于所述底部基板的上端面，且其前侧设有进料口，后侧设有出料口，中部设有横向滑槽；所述横向推料组件，用于带动由所述进料口进入的元器件沿所述横向滑槽运动；所述横向固定组件，安装于所述底部基板的另一侧；所述出料推动组件，安装于所述底部基板的前侧，用于推动所述横向固定组件远离印字后的元器件，并推动印字后的元器件由所述出料口输出。本实用新型实现稳定且高效地对电子元器件进行激光印字，提升印字效率，进而节约生产时间，极大生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种元器件印字用推料固定机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121776932.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-30
授权号 ：
CN216541458U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
梁广赞郑江标
申请人 ：
东莞市金华电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石碣镇单屋金滩路23号
代理机构 ：
东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蔡登峰
优先权 ：
CN202121776932.7
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/362
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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