芯片料盒运送装置
授权
摘要
本实用新型涉及芯片料盒运送装置，包括前支架、后支架、底座和支撑座，所述支撑座和后支架固定在所述底座上，前支架的下表面和后支架的下表面具有一个高度差，所述高度差大于一个料盒的高度；后机架的下端设置有托板，支撑座的下端设置有竖直方向的滑槽。本实用新型通过前后支架的相对相离运动实现对夹持区域内料盒的固定，夹持效果稳定，同时料盒推送机构将装完芯片框架的料盒推送至存放台，再对夹持区域内的后备料盒进行填充，使得工作人员能够在装置运行过程中加入备用料盒；进一步地，前支架的侧支架上竖直设有若干滚轮，能够减少料盒下落时受到的摩擦力，并能加强料盒的夹持效果。
基本信息
专利标题 ：
芯片料盒运送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021859342.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN212862150U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
李开封
申请人 ：
江阴市州禾电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市顾山镇花园路30号
代理机构 ：
上海正策律师事务所
代理人 ：
华祝元
优先权 ：
CN202021859342.6
主分类号 ：
B65B61/28
IPC分类号 ：
B65B61/28 B65B5/10
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B61/00
其他类目不包含的，对薄片、坯件、带条、捆扎材料、容器、或包装件进行操作的辅助装置
B65B61/28
用于从包装机上卸下成品包装件
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212862150U.PDF
PDF下载
